（淡江大學財金系教授 李沃牆）
眾所周知，在川普的對等關稅衝擊下，不僅影響出口、企業獲利，也會造成物價上漲，進而抑制消費與經濟成長。然而弔詭的是，中國大陸（下稱大陸）上證指數於今(2025)年8月18日收報3,728點，創下自2015年8月20日之後的10年新高；陸股市值也首次突破人民幣（下同）100兆元。接著，8月25日又創高，收3,883.56點，且陸股單日成交值爆出3.18兆元大量、創歷史次高；不僅是陸股史上第二次單日成交值逾3兆元，更連續9個交易日突破2兆元大關，刷新最長紀錄。不少專家認為，陸股後續仍有再創高的資金動能。
吾人以為，陸股創10年新高，除了幾個關鍵推動因素，包括：1.人行延續適度寬鬆的貨幣政策，為市場提供充裕流動性。2.擴大內需的政策（例如完善大規模設備更新與消費品以舊換新實施機制）發酵。3.國債殖利率偏低，目前(8月25日)國大陸10年期公債殖利率為1.78%，低於美國10年期公債殖利的4.27%，也低於股市報酬率，導致部分資金由債市轉向股市。4.資金大幅流入與交易火熱，銀行存款利率下降，吸引大量資金進入股市，私募基金加倉、散戶新開戶數大增，部分券商的新開戶水平已超去年「924行情」高峰，市場成交額創歷史高位。若由類股漲勢觀察，AI、半導體、金融科技概念板塊大幅上漲，更是最大的助力。尤其 AI 芯片、算力、深度學習等主題持續成為資金集中方向，漲幅位居前茅。其中，AI晶片(芯片)公司寒武紀在今年累計漲幅已逾80%。不僅超越中芯國際，躍居科創板市值首位，成為科創板股價最高的股票；同時也是 A 股市場股價第二高的股票，僅次貴州茅台。
進一步分析，陸股科技股大漲與中美貿易協議息息相關。川普自今年2月初祭出對等關稅，經歷中方二波反制措施，白宮決定對中進口美國的商品關稅再提升至145%後至245%。面對川普的無理，中方強烈表示:「打，必奉陪到底；談，則大門敞開」。僵持一陣子後，中美雙方在5月12日於日內瓦達成「休戰協議」之後，6月9日在倫敦舉行新一輪高層經貿會談。此次會議由美國財政部長貝森特領軍，中方則由國務院副總理何立峰領銜。在歷經兩天的談判後，雙方就落實兩國元首通話共識及日內瓦會談共識達成了「框架協議」。大陸將有限度地提供磁鐵及稀土，美方則將向中方提供已經同意的事項，包括允許中國大陸學生前往美國讀書。另外，對大陸商品總計課徵55%關稅，大陸則對美國課徵10%關稅。7月28至29日雙方在瑞典斯德哥爾摩（Stockholm）舉行第3輪經貿會談，將延長針對彼此進口商品加徵關稅的暫停措施。而川普日前表示，不排除於明(2026)年初訪問大陸，拜會習近平。中美貿易談判樂觀預期，直接改善了部分出口導向型企業的盈利預期，推升相關板塊估值，並帶動AI半導體科技股與金融等高敏感度類股領漲。
另一方面，陸股科技股強漲及中美貿易談判初步協議看來，其實反映了中美科技博弈。美國有高階晶片，而大陸有稀土。雙方各有所需，相互依賴，某種程度難以脫鉤。今年 4 月，美國將 H20 納入禁售清單，直到輝達執行長黃仁勳7月中訪問大陸時才宣布，將恢復 H20 晶片對中銷售，但條件是美國政府可取得15%的分潤。然而，在 7 月 31 日，傳出 H20 被曝出加裝「追蹤定位、遠端關閉」而一度受阻。8月22日又傳出輝達已要求部分零件供應商暫停生產 H20 晶片，激勵了大陸晶片概念股大漲。包括華虹半導體反彈 12%，中芯國際升逾 6%，寒武紀也漲逾 12%。陸股中晶片股大漲，反映著中美科技博弈下，大陸高端 AI 晶片國產化進程加速，雲端廠商需求與國產化率提升帶動本土市場成長。據悉，華為昇騰 910B/910C 在算力上已超越輝達 H20，寒武紀等半導體大廠持續推出新產品，整體技術水準已具備自主可控能力，展現AI 晶片產業的蓬勃發展。
但美中不足的是，曾於今年2月橫空出世的大陸AI公司DeepSeek，因使用華為晶片進行訓練而延遲其新AI模型的發布，凸顯了大陸力推本土AI晶片取代美國輝達和超微AI晶片的局限性，這也意謂著大陸現階段在AI晶片採用仍不能脫離美國。據悉，輝達正為大陸市場開發一款基於最新 Blackwell 架構的定制版 AI 晶片 B30，其性能預計可達 Blackwell GPU 約 80%，目前已向川普政府提交B30 晶片對大陸的出口許可申請。川普若要在中美博弈下兼顧經濟利益，批准性能略高於 H20 的 B30的可能性極高。準此，大陸很可能採取「雙線並行、逐步轉型」的策略：一方面推動自主化，另一方面繼續利用美國晶片，以避免拖累整體AI發展。
股市大漲往往是樂觀情緒及資金面造成，並非經濟基本面的櫥窗。換言之，陸股大漲不代表其經濟強勁復甦。更重要的是一場美中科技博弈的折射，而台灣在這場科技戰也難置之度外。川普擬針對半導體產業加徵100%以上的關稅，甚至入股英特爾(Intel)，不僅是一項貿易保護措施，更是一種地緣政治手段，目的無非是重構全球技術供應鏈，藉此減少對外部高科技產能的依賴，最終實現「半導體科技主權」與「晶片製造本土化」的雙重戰略目標。然而，經濟學人（Economist）最近的一篇評論「美國的晶片製造本土化幻想（America’s fantasy of home-grown chipmaking）」指出，美國企圖透過補貼與政策誘導，重新建立完整的國產半導體供應鏈，減低對外依賴，支持國防與 AI 領域自主可控發展；卻面臨實務挑戰，如成本高昂、勞動力與人才短缺、技術基礎薄弱，難以全面達成本土化戰略目標。另一篇文章，「台積電的海外布局必要性與挑戰（The world’s biggest chipmaker needs to move beyond Taiwan）」則指出，台積電是當今全球最大的晶片製造商，鑒於臺灣地區高度集中風險（電力、人才不足、自然災害、兩岸地緣政治風險等），必須加快在美國、日本、德國等地擴設據點，以提升供應韌性與分散風險。但海外設廠需面對更為複雜的法規機制、地緣政治策略與政策不確定性。看來，未來AI半導體不僅仍是市場主流，更是中美科技戰的要角，後續發展必然精彩可期。
